디지타임스는 14일 타이완 반도체 업계 소식통을 인용, YMTC가 이같은 일정으로 낸드플래시 양산 준비를 진행중이라고 보도했다.
우리나라에서는 지난 4일 SK하이닉스가 이른바 ‘PUC(Peri Under Cell)’를 도입한 96단 3D 낸드를 연내 양산하겠다고 발표했다. 보도대로라면 우리나라 최첨단 낸드메모리 제조 기술과 YTMC와의 기술력 격차는 크게 줄어들면서 내년부터 본격 경쟁 상태에 들어가게 되는 셈이다.
이번 보도는 YTMC가 공정기술을 1분기 정도 앞당겼음을 말해 준다. 이전 보도들은 사이먼 양 YMTC 최고경영자(CEO)는 64단 3D낸드 플래시메모리를 내년 4분기에 양산할 수 있을 것이라고 밝혔다. 양 CEO는 또 YMTC의 32단 낸드 공정기술은 아주 성숙했으며 이미 소량 생산 주문량과도 연관돼 있다고 덧붙였다.
디지타임스에 따르면 사이먼 양 CEO는 64단 3D낸드 공정 기술 출시에 따라 YMTC 제품의 매출총이익(그로스마진)도 적자에서 흑바로 전환하게 될 것이라고 말했다. 그는 64단 3D낸드 양산에 들어가면 이후 월 10만장의 웨이퍼 생산능력을 확보하게 될 것이라고 덧붙였다.
하지만 메모리 반도체 불모지인 중국에서 3D낸드플래시 메모리 신기술 분야에서 급속히 추격해 오는 YMTC에 대해 세계 최고 메모리 강국인 우리나라가 긴장하지 않을 수 없는 게 사실이다.
YMTC는 지난 8월 행사에서 64단 3비트/셀 칩 계획을 내놓았다. 이는 현재 낸드플래시 시장을 주도적으로 지배하고 있는 삼성전자,도시바/웨스턴디지털,인텔,마이크론같은 회사가 256기가비트(Gb)나 그 이상의 성능을 갖는 셀당 4비트의 96단이나 그이상 제품을 발표한 것과 격차를 보였다는 평가를 받았다. 삼성전자는 자사 칩이 최대 1.4Gbps의 데이터 전송속도를 지원하겠지만 다른 업체들은 1.0Gbps의 데이터 전송 속도를 지원할 것으로 예상된다고 말했다.
YMTC가 개발했다는 이른바 X적층 방식은 낸드 및 I/O어레이를 별도의 다이에서 제작함으로써 비트 밀도를 높이려는 접근 방식으로 알려져 있다. 이 칩들은 YMTC가 단일 공정 단계에서 생성된 수백만개의 ‘금속 수직 인터커넥트 액세스’와 결합된다.
앨런 니벨 웹피트리서치 메모리 분석가는 “YMTC는 수년 동안 자사의 플래시칩 개발 및 생산을 위해 힘써 왔으며 이 회사의 이른 바 ‘32L 계획’은 로드맵에 따라 진행되고 있다”고 말했다. 그러나 “생산 수율을 올리고 실제로 부품을 생산하는 것은 어려우며 앞으로도 3세대나 앞선 기존 강자들을 따라 잡아야 한다”고 말했다. 짐 핸디 오브젝트어낼리시스 메모리 분석가는 “PMC시에라와 도시바가 수년 전 플래시메모리 서밋에서 YMTC가 선보인 X적층 방식과 비슷한 기술을 선보인 바 있다”며 “그 기술은 TSV를 통해 연결된 낸드칩 층 아래 매우 빠른 PMC 로직 칩을 사용했다. YMTC의 접근 방식은 논리적 칩 위에 단일 낸드 칩만 축적하기 위해 값비싼 TSV를 사용하지 않기 때문에 조금 다르다”고 설명했다. 그레고리 웡 포워드 인사이츠 수석분석가는 YMTC의 보도자료를 인용, “3D낸드가 다음세대로 감에 따라 단일칩 다이 밀도가 증가해 주어진 SSD용량의 성능을 유지하거나 향상하기가 훨씬더 어려워진다”며 “요구되는 SSD성능을 더 높이려면 더높은 I/O 스피드와 멀티 플레인 작동이 필요하다”고 덧붙였다.
‘중국의 자존심’이라고도 말해지는 YMTC는 지난 몇 년새 상업적 경쟁력이 있는 주류 메모리 칩을 공급할 가능성이 가장 높은 회사 중 하나로 급부상했다. 지난 2016년 240억달러(약 27조200억원)의 자금으로 설립됐다. 중국 우한 소재 XMC의 12인치 팹을 사용하고 있다.
지난 8월 YMTC 발표에 따르면 이 회사의 X적층 칩은 스마트폰, PC 및 데이터 센터에 사용되는 클라이언트 및 엔터프라이즈용 SSD는 물론 UFS에도 사용된다. YMTC는 전세계 고객에게 64층 낸드칩을 공급할 계획이라고 말했다.
이재구 기자 jklee@g-enews.com