낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체다. 적층 기술은 빌딩처럼 셀(cell)을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 것으로 낸드플래시 경쟁력 향상을 위해서는 고차원의 적층 기술이 필요하다.
SK 하이닉스는 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 출시하고, 내년 상반기부터 본격적인 양산에 들어갈 것이라고 밝혔다. SK 하이닉스는 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했고, 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현했다.
YMTC는 232낸드 플래시 양산 체제에 돌입할 계획이 아직 없으나 이 기술개발로 새로운 돌파구를 열었다고 로이터가 전했다. YMTC의 시장 점유율이 아직 한 자릿수에 불과하나 중국 정부의 지원을 받으면서 공격적으로 생산량을 확대하려 한다.
미국은 YMTC를 비롯해 중국에서 메모리칩을 생산하는 기업에 미국산 제조 장비 수출을 제한하는 방안을 검토 중이다. 이 절차가 진행된다면 중국 내에서 낸드플래시 메모리칩을 만드는 삼성전자와 SK 하이닉스에 타격을 줄 수 있다고 로이터가 지적했다.
미국 정부는 미국의 메모리칩 생산업체인 웨스턴 디지털, 마이크론 테크놀로지 등을 보호하려고 한다. 두 미국 회사의 낸드 칩 시장 점유율은 약 25%가량이다. 올해 기준으로 낸드 칩의 글로벌 시장 점유율은 중국이 23%가 넘는다. 중국의 점유율은 2019년 당시에는 14%에 그쳤다. 미국의 점유율은 같은 기간에 2.3%에서 1.6%로 줄었다.
국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com