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삼성, 2023년부터 베트남에서 반도체 생산 예정

FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 공정 테스트 돌입
2023년까지 8억5000만 달러(약 1조 1037억 원)가 투자될 예정

장용석 기자

기사입력 : 2022-08-07 08:11

삼성반도체 웨이퍼,이미지 확대보기
삼성반도체 웨이퍼,
삼성이 반도체 생산 시설을 전세계로 다각화 하고 있는 가운데 동남아시아 지역에서는 베트남이 2023년 7월부터 반도체 생산을 시작할 것이라는 전망이 나왔다.


6일(현지시간) 베트남 정부 공식 웹사이트에 따르면, 삼성전기가 베트남에 짓고 있는 이 공장은 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 대량 생산설비와 인프라를 구축하기 위한 공장으로 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조1037억 원)가 투자될 예정인 것으로 알려졌다. 삼성은 현재 볼 그리드 어레이 제품을 테스트하고 있으며, 타이 응우옌성 북부의 삼성전기 베트남 공장에서 2023년 7월부터 대량 생산할 계획이다.


FCBGA는 반도체 패키지기판에 주로 쓰이는 품목으로 회로수와 구조가 복잡해 크게 만드는 게 어려운 까다로운 기술로 알려져 있다.

베트남은 반도체 생산 유치 경쟁에서 별로 눈에 띄지 않는 나라였으나 2006년 미국 인텔의 반도체 조립 사이트를 운영을 필두로 마벨테크놀로지와 서울반도체 등 경쟁업체들도 베트남에서 영업을 하고 있다.

한편, 삼성 측은 이 사실에 대해 공식적인 언급은 하지 않았으며, 최근 노태문 삼성전자MX사업부장(사장)이 팜민찐(Pham Minh Chinh) 베트남 총리를 만나 올해 수출액 690억 달러(약 89조 6000억 원)를 목표로 베트남에 33억 달러(약 4조2800억 원)를 추가로 투자할 예정이라 밝힌 바 있다. 삼성측은 올해 하노이 R&D센터를 개소하고 2023년부터 운영할 예정이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com

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