이미지 확대보기반도체 분야의 올림픽으로 불리는 국제고체회로학회(ISSCC)에서 중국이 채택한 논문에서 1위를 차지한 것은 이번이 처음이다. 연례 행사는 샌프란시스코에서 내년 2월에 열린다.
홍콩과 마카오를 포함한 중국의 대학과 기업은 2023년 행사에 ISSCC가 승인한 전체 연구 논문 198건 중 29.8%인 59건의 논문을 제출했다. 지난 2월 열린 학술대회에서는 중국에서 29편의 논문이 접수돼 전체의 14.5%를 차지했다.
ISSCC는 미국에서 40편의 논문을 받아들임에 따라 미국은 올해 1위에서 2위로 떨어졌다. 전체 논문에서 미국이 차지하는 비중은 35%에서 20.2%로 줄었다.
한국은 32편을 제출해 3위에 랭크되었고 대만은 4위, 일본과 네덜란드는 공동 5위를 기록했다.
중화권 대학들은 반도체 연구를 주도하고 있다. 마카오 대학은 15편의 논문을 채택했으며, 베이징의 칭화대와 베이징대는 각각 13편과 6편의 논문을 발표했다.
그러나 글로벌 기업 중에서는 삼성전자가 8편으로 1위를 차지했고, 인텔이 6편으로 뒤를 이었다. 세계 최대 파운드리 칩 제조업체인 TSMC는 ISSCC에서 승인한 논문은 2편에 그쳤다.
일본 연구자들은 ISSCC가 선정한 10편의 논문을 작성해 일본의 점유율을 3.5%에서 5.1%로 끌어올렸다. 도쿄 공업대학(Tokyo Institute of Technology)은 그 중 4편을 생산했다.
김세업 글로벌이코노믹 기자
