[초점] TSMC, 주문 삭감·삼성 도전 등 넘기 힘든 암초 만났다

세계 최대 파운드리 반도체 기업인 TSMC 앞에 도전적 과제들이 나타나고 있다. 과제는 언제나 등장하지만 이번 과제는 과거보다 더 난제로 보인다.

우선 기업의 자체 노력만으로는 해결이 쉽지 않은 부분이다. 미국 칩스법 보조금 규정이 지난주 발효되면서 언론은 한동안 떠들썩했다. 이익 희석과 비용 상승 압박은 말할 것도 없고, 보조금을 약속받은 TSMC 미국 공장은 60억 달러에 불과할 것으로 추산되면서다. 다양한 미국의 보호주의 규제는 TSMC 미국 공장의 고비용 운영을 돕기가 어렵다.
TSMC는 인텔, 삼성전자와 함께 첨단 칩 제조 공장에 대한 미국의 보조금 지원에 있어 유력 후보다. 미국 칩 제조 보조금에는 재고 환매 제한, 중국 내 확장 금지 등 여러 조건과 가드레일 규칙이 포함되어 있다.

현재 TSMC는 난징과 상하이에 공장을 두고 있다. 이들 공장에 대한 추가 투자가 어려울 수 있다. 장기적으로 미·중 관계가 개선되지 않을 경우 이들 공장이 골칫거리가 될 수도 있다.

TSMC는 미국에 최첨단 공장을 짓고 보조금을 받기를 강력히 희망했지만 새로 발표된 보조금 규정은 미국의 인색함과 가혹함을 동시에 느끼게 하는 조치였다.

미국 칩스법에 따른 직접적인 재정 보조금은 전체 계획 지출의 5~15% 수준인 것으로 알려졌다.
칩 보조금 규칙을 보면 TSMC에 두 가지 주요 위험이 놓여있다. 하나는 재정 상황이다. 1억5000만 달러 이상의 보조금을 받는 기업은 현금흐름을 포함한 세부 재무계획을 미리 제출해야 한다. 이는 기업 비밀이고 미국에 이를 넘기는 것은 큰 부담이다.

두 번째는 기술적 보호 및 안전의 위험이다. 미국 정부는 미국 안보기관에 반도체를 안정적으로 공급하는 공장을 방문하겠다고 밝혔지만 방문 범위에 대한 구체적인 내용이 없다. 제품의 적시 공급 외에 고급 반도체 설계 또는 핵심 공정 기술을 포함하는 전체 반도체 공장에 대한 액세스는 기술 보호 및 보안 문제를 제기하고 있다. 이는 핵심 기술의 노출을 초래할 수 있다.

이에 더해, 최근 칩 가격 인하와 수주 축소라는 역풍도 난제다. TSMC도 칩 재고 누적에 따른 가격 인하 부담을 겪고 있다. 이런 가운데 삼성전자가 3나노에서 앞서가고 있어 자칫 주요 고객사들도 계약을 옮길 수 있다.

TSMC의 주문 삭감으로 1분기 매출은 17% 이상 감소할 수 있으며, 이는 당초 재무 전망에서 예상했던 14.2%보다 3%포인트 높은 수치다.

지난 1월 애플과 AMD의 주문 감소로 TSMC의 2023년 1분기 5나노 공정 노드 용량 가동률이 90%에서 70%로 떨어질 것으로 알려졌다. 최근 TSMC 주요 주요 5대 고객사(AMD, 엔비디아, 미디어 텍, 퀄컴, 인텔)의 재고 조정 영향을 받아 생산량이 줄어들고 일부 칩은 2분기로 주문이 연기되었다.

대만 언론 보도에 따르면 소식통은 애플이 1분기 시장 수요 약세에 대비해 새로운 아이폰과 맥북 시리즈의 칩 주문을 줄였다고 전했다.

AMD도 5나노와 7나노 칩 제조 계약을 계속 체결하고 있지만, 파운드리 주문을 1분기에 20~30% 줄인 것으로 알려지고 있다.

TSMC는 칩 디자인 제조사의 주문량 축소로 웨이퍼 파운드리 가동률이 저하되면 2분기 칩 재고가 순조롭게 소화될 수 있다고 본다. 업계는 1분기 가동률과 관련 TSMC 파운드리 평균 가동률 70~75%, 삼성전자의 12인치 웨이퍼 파운드리 평균 가동률 70%, 이스턴 하이테크의 8인치 웨이퍼 파운드리 가동률을 약 60~70%로 보고 있다.

한편, TSMC는 다시 한번 삼성과의 강력한 경쟁에 직면해 있다. TSMC가 미래 먹거리로 생각하는 3나노 분야에서 최근 삼성전자가 칩 생산량을 대폭 늘렸고 수율 문제를 해결한 것으로 알려지고 있다.

이번 3나노 전쟁에서 삼성은 광투과율이 90% 이상인 필름을 사용해 광원 손실을 최소화하고 3나노 칩 생산 수율을 안정화할 계획이다.

지난 2월 대만 ‘일렉트로닉타임스’ 보도에 따르면 삼성전자는 이르면 2023년 극자외선(EUV) 노광 공정에 자체 개발한 포토마스크 보호막을 선보일 예정이며, 이를 통해 웨이퍼 파운드리 경쟁력을 높이고 포토마스크를 구동할 것이라고 알려졌다. 최근 삼성 반도체연구소는 광투과율 92%의 EUV 필름 개발을 밝혔다.

기술 측면에서 보면 삼성전자는 TSMC보다 상대적으로 더 발전된 기술을 구사하고 있다. 처음으로 TSMC는 프로세스에서 삼성전자보다 뒤처질 수 있다. 삼성전자는 삼성의 2세대 3나노 GAA공정을 2024년 예정대로 양산한다고 밝힌 바 있다.

TSMC는 지난해 9월 가격 인상 요구에 대해 애플이 명시적으로 거부, 올해 주문 삭감에 이르기까지 갈등을 겪은 바 있다. 자칫 3나노에서 삼성전자와 애플이 다시 협력할 가능성을 엿볼 수도 있다.

삼성은 수년간 애플 A시리즈 칩의 OEM이 될 기회를 노려왔고, 애플이 이 기회를 삼성에 맡긴다면 삼성은 의심할 여지 없이 더 낮은 OEM 가격을 받아들일 수 있다. 이는 TSMC에는 큰 위기가 될 수 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com