삼성전자 美 반도체공장, 계획보다 건설 비용 10조5500억원 초과

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 건설하고 있는 반도체공장 건설비용이 인플레이션의 영향으로 당초 계획했던 비용보다 80억달러(약 10조5500억원) 더 늘어날 것이란 전망이 나왔다.
삼성전자의 미국 텍사스 공장 건설에 지속적으로 악재가 터지고 있다. 이 문제에 정통한 익명의 전문가 2명이 삼성전자가 건설하고 있는 텍사스 공장 건설 비용이 당초 예상했던 비용보다 80억달러 늘어난 250억달러(약 32조9700억원)를 넘어서게 될 것으로 전망했다고 16일(현지시간) 로이터 통신이 보도했다. 늘어난 80억달러의 비용은 인플레이션에 따른 것으로 증가된 비용의 80%를 공사비가 차지하고 있는 것으로 전해졌다.

건설되고 있는 공장에 지급될 보조금에 대한 우려도 가중되고 있다. 삼성전자는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act, 칩스법)에 따라 텍사스 공장에 대한 수십억달러의 보조금을 신청하고 있다. 미 상무부 관계자에 따르면, 미국 행정부는 공장건설비용의 최대 15%까지만 보조금을 지급할 계획이며 미국이 칩스법을 발표할 당시의 520억달러(약 68조5800억원)였던 미 정부의 예산은 현재 390억달러(약 51조4400억원)만 공장건설에 할당되어 있다.

이러한 가운데, 삼성전자 뿐만 아니라 경쟁업체들도 미국내 반도체 공장 건설에 나서면서 미 정부가 할당한 보조금 예산이 부족할 가능성이 높아졌다. 대만의 TSMC는 애리조나 새 공장에 당초 계획보다 세배 늘어난 400억달러(약 52조7600억원)를 투자할 것이라 밝혔으며 인텔은 오하이오에 건설하고 있는 200억달러(약 26조3800억원) 규모의 반도체 공장 예산을 1000억달러(약 131조9000억원)까지 확대할 수 있다고 발표했다. 뿐만 아니라 지난해 마이크론도 뉴욕 북부에 반도체단지 건설을 위해 향후 20년동안 최대 1000억달러를 투자할 방침이라고 밝혔다.
친데 덮친격으로 최근 미국 정부는 보조금을 지급받으려면 기업 재정 여력과 현금 흐름, 고용계획 등 내부 정보를 미국 정부에 공개해야 하고 초과 이익의 일부도 미국정부와 공유해야 한다고 밝혔다. 반도체 기술유출 우려까지 제기되면서 삼성전자가 건설하고 있는 미국 반도체 공장에 대한 회의론도 나오고 있다.

그럼에도 불구하고 삼성전자는 공장 건설을 서두르고 있다. 소식통에 따르면, 삼성전자는 2025년 반도체 공장 본격 가동을 위해 2024년까지 완공을 목표로 건설을 서두르고 있으며 이에 따라 삼성전자에 적용될 보조금의 세액 공제가 앞당겨질 것이라고 전망했다. 현재, 삼성전자는 당초 계획했던 170억달러(22조4200억원)의 절반을 이미 지출했으며 추가공장 건설 가능성을 타진하고 있는 것으로 알려졌다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com