[글로벌-Biz 24] 애플, 대만 TSMC와 3나노 칩 생산 계약 최초로 체결...연간 60만개 생산 목표

파운드리 반도체 부문에서 5나노(nm) 공정이 아직 만개하기도 전에 애플이 대만 TSMC와 최신 3나노 공정의 칩 셋 생산 계약을 최초로 체결했다고 전문 매체 셀폰이 23일(현지시간) 보도했다.

TSMC는 이 같은 내용을 공식 확인하지는 않았지만 3나노와 4나노의 테스트 프로세스는 순조롭게 진행되고 있다고 말했다. 회사 측은 3나노 공정이 본 궤도에 오르고 있다면서 빠른 시일 내에 월 5만 개의 생산능력을 갖출 계획이며 상용화 단계에서는 연간 60만 개의 생산 능력을 목표로 하고 있다고 전했다.

TSMC의 3나노 공정은 모든 전자 제품을 자체 설계 칩 셋으로 사용하려는 애플로서는 매우 유리한 고지에 오를 수 있는 기술이다.
애플이 TSMC와 3나노 공정 칩 셋 생산 계약을 체결함에 따라 아이폰은 3나노 공정에서 TSMC의 첫 번째 고객이 된다. 애플과 TSMC는 곧이어 MAC과 iPad용 M시리즈 칩도 이 기술로 전환시킨다는 구상이다.

TSMC의 최대 경쟁사인 삼성은 현재로서는 TSMC의 기술력을 따르지 못하는 상황이다. 삼성의 주력은 7~10나노 공정이다. 또한 TSMC와 같은 핀펫(FinFET) 아키텍처가 아닌 GAA를 사용하고 있다. 현재로서는 TSMC가 애플과의 계약을 주도하며 실질적으로 시장을 이끌고 있는 상황이다.

TSMC는 3나노 공정을 오래 전부터 개발해 왔으며 2021년 하반기에 시험 생산을 시작해 2022년 양산한다는 계획이다. 3나노 공정은 5나노 공정의 후속 기술로, 최신 아이폰12 시리즈의 애플 A14 바이오닉 칩을 포함해 향후 대부분의 스마트폰에 사용될 전망이다.

조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com