[초점] 美 칩 장비업체, 중국 수출길 막히자 재고만 쌓인다

미국 당국은 지난해 하반기부터 중국에 대한 반도체 수출 규제 강도를 높여 나갔다. 반도체 장비 제조업체와 TSMC 등 해외 반도체 기업들이 미국산 반도체 장비를 중국으로 수출하거나 중국 첨단 반도체 생산에 서비스·지원 등을 제공하는 것을 금지했다.
중국에 판매한 첨단 반도체가 군사용으로 사용될 가능성과 중국 반도체의 생산력을 억누르기 위한 결정이었다.

반면 미국 내부로의 반도체 칩 제조 능력을 강화했다. 2020년 이후 미국 국내에 새로 건설하는 반도체 제조공장의 총규모는 1000억 달러를 쉽게 넘어선다. 예를 들어 TSMC 120억 달러, 인텔 200억 달러, 삼성전자 170억 달러, 글로벌파운드리 100억 달러, 마이크론 100억 달러, SK하이닉스 120억 달러 등 신규 투자가 발표되었다.

이에 글로벌 칩 테스트 장비 제조업체인 테라딘, 반도체 장비 제조업체인 어플라이드머티리얼즈 등 칩 장비 공급업체가 혜택을 볼 것으로 보였다.
공장을 착공할 때마다 1년~1년5개월 안에 칩 장비 제조사의 수익이 늘어나고, 양산이 본격화되면서 장비의 고도화와 보강으로 칩 장비 판매가 더욱 늘어날 것으로 추정했다. 그러나 칩 공장 건설 프로젝트의 30%만 착공되었다.

투자 금액은 발표가 된 것이므로 향후 계속 증가할 것으로 보이며 더 많은 공장 건설이 진행되겠지만 현재 칩 건설 프로젝트의 30%만이 시작되었으며, 큰 시장이 열릴 것으로 보고 투자를 확대한 장비업체에서는 재고가 쌓이고 있다고 한다.

SEMI 보고서에 따르면 2023년 1분기 전 세계 웨이퍼 팹 장비(WFE) 투자는 총 268억1000만 달러였다. 이 가운데 대만은 69억3000만 달러, 중국은 58억6000만 달러, 한국은 56억2000만 달러, 북미는 39억3000만 달러를 각각 투자했다. 일본은 19억 달러, EU는 15억2000만 달러를 투자했다.

미국은 여러 칩 제조업체가 새로운 팹 장비에 대한 미국 투자를 시작하면서 전년 동기 대비 50% 증가했다. 지난해 동기에 26억3000만 달러가 투자된 데 비해 13억 달러가 더 늘었다. 대만은 전년 대비 42% 늘었다.
중국은 지난해 대비 23%가 줄었다. 미국의 수출 규제로 첨단 제조장비의 수입 자체가 어려워지면서 투자액도 줄었다.

미국 제조공장 건설이 늦어지면서 중국에 신규 장비 판매가 줄어든 부분을 메울 시장이 없어지자 미국의 칩 제조장비 제품들의 재고가 늘기 시작했다. 투자는 전년 대비 50%나 늘었는데 판매가 계획대로 되지 않고 있다.

또한, 미국과 중국의 대립은 의도하지 않은 결과를 초래할 수 있다.

미국 상무부는 이르면 다음 달 초 대중 반도체 수출 통제의 강도를 높이고 인공지능(AI) 칩의 대중 수출을 규제할 방침이다. 수출 통제가 시행되면 엔비디아와 AMD 등 미 반도체 제조업체들은 정부의 허가 없이는 중국에 AI 칩을 수출할 수 없다. 이렇게 되면 제품 생산이 줄게 되고 제품 생산이 줄면 관련한 장비의 공급도 줄게 된다.
엔비디아의 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 “반도체 수출의 추가적 통제가 시행되면 당장은 실질적인 영향이 없을 것”이라고 말했다.

그러나 “대중 반도체 수출 통제가 장기적으로 시행되면 미국 기업들은 세계 최대 시장 중 하나인 중국에서의 경쟁과 주도할 기회를 영구적으로 잃을 것이며 자사의 사업과 실적에 영향을 미칠 것”이라고 강조했다.

미국이나 EU, 일본 등에서 신규 칩 제조공장 신설이 과잉 생산을 초래할 것이라는 우려 속에 착공이 늦어질 경우 중국의 수요를 잃은 미국 칩 장비 제조업체들의 수익도 줄어들 수 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com