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삼성전자, 인텔로부터 반도체 파운드리 사업 따냈다

美 IT 매체 보도...美 파운드리 공장서 하반기부터 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모 인텔 칩 생산

한현주 기자

기사입력 : 2021-01-21 17:42

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삼성전자 평택캠퍼스. 사진=삼성전자
삼성전자가 세계 최대 반도체 기업 미국 인텔로부터 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 따냈다.


미국 정보기술(IT) 매체 ‘세미애큐리트(SemiAccurate)’는 20일(미국 현지 시각) 삼성전자가 인텔과 반도체 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주(州) 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다.

삼성전자 파운드리 오스틴 공장은 14나노미터(1나노는 10억분의 1m) 공정으로 반도체를 만든다.

이에 따라 오스틴에서 만들어지는 인텔 칩은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정된다.

세미애큐리트는 “중앙처리장치(CPU)는 좀더 미세 공정으로 만들어야 승산이 있기 때문에 인텔이 삼성전자 오스틴 공장에 맡기는 물량은 GPU일 가능성이 있다”고 했다.

이와 관련해 삼성전자는 "고객사와 계약에 따라 세부적인 사항은 확인해 줄 수 없다"는 입장을 밝혔다.


한편 인텔이 한국시각으로 22일 오전에 지난해 4분기 실적을 발표할 예정이어서 반도체 파운드리 계약 관련 소식이 전해질 지에 관심이 모아지고 있다.


한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com

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