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[글로벌-Biz 24] 대만 TSMC, 인텔용 3나노미터 칩 내년 하반기 양산 확정

인텔, 삼성과의 위탁생산은 대화 초기 단계

조민성 기자

기사입력 : 2021-01-28 08:41

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대만 TSMC가 내년 하반기부터 인텔용 3나노 공정 칩을 생산하기로 계약을 체결했다. 사진=로이터
대만 TSMC가 2022년 하반기부터 인텔용 3나노(nm) 공정 칩을 생산하기로 계약을 체결했다고 디지타임스가 27일(현지시간) 보도했다.


인텔은 세계 최대의 PC용 CPU 제조업체였지만 모바일 칩셋 부문에서는 경쟁력이 취약했으며 이 부문을 보완하기 위해 고심해 왔다. 사업과 전략의 실패로 최근 CEO가 전격 교체됐으며 팻 갤싱어 신임 CEO의 취임 후 상황이 급변하고 있는 것으로 알려졌다.

7나노 이하 공정 기술에서 떨어졌던 인텔이 자체생산 전략을 포기하고 과감한 아웃소싱에 나선다. 인텔은 TSMC와 3나노 칩 생산을 위한 아웃소싱 계약을 체결했다. 이에 따라 인텔의 차기 프로세서는 3나노 공정으로 설계돼 2022년 하반기 양산에 들어간다. 인텔은 애플에 이어 두 번째 TSMC 3나노 아웃소싱 고객사가 된다.

앞서 인텔은 TSMC와 더불어 삼성과도 아웃소싱을 협의 중인 것으로 알려졌으나 삼성과의 협의는 아직 걸음마 단계로 보인다

인텔은 오랜 기간 반도체 산업 1위 기업이었다. 인텔은 약 2300억 달러의 가치를 인정받고 있지만 근년에는 사장을 리드하지 못하고 경쟁업체들에 밀린다는 지적을 받아 왔다. AMD 등 경쟁사들은 칩 제조를 아웃소싱하고 있다.


인텔은 AMD 및 엔비디아와 치열한 시장 경쟁을 벌이고 있다. AMD는 자일링스를 350억 달러에 인수했으며 엔비디아는 최근 400억 달러에 암(ARM) 인수를 발표하면서 인텔의 지위를 위협하고 있다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com

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