메뉴

검색

[단독] "삼성전자, 엑시노스 2200 공개 초읽기"

IT 매체 톰스하드웨어 "1.29GHz 이상의 속도에서 과열" 보도에
“칩 자체 문제 없다” 휴대전화 회로 적용 때 불안정 문제 해소

남호영 기자

기사입력 : 2022-01-13 06:04

center이미지 확대보기
삼성전자가 지난 11일 발표하기로 한 엑시노스 2200는 다음달 갤럭시 S22와 함께 발표될 가능성이 높다.

삼성전자가 지난 11일 예정됐던 엑시노스 2200 공개를 연기한 건 RDNA2 그래픽처리장치(GPU) 발열 때문이라는 주장이 제기됐다.

IT관련 전문매체 톰스하드웨어는 12일 업계 정통 소식통을 인용 삼성전자가 차세대 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스2200의 AMD RNDA2 GPU가 1.9GHz(기가헤르츠)의 목표 클록 속도를 가지고 있는데 실제로는 발열로 1.29GHz에서만 실행할 수 있었다고 보도했다.


‘아이스 유니버스’라는 닉네임의 스마트폰 전문가는 웨이보 계정을 통해 공개와 출시 취소에 대한 흥미진진한 배경을 올렸다. 그에 따르면 1.29GHz에서 1.9GHz 사이의 다양한 클록이 테스트되었지만 열이 있는 낮은 속도가 처음이었다. 1.29GHz 이상의 속도에서 모두 ‘과열’ 반응이 나타난 것이다. 이에 따라 열 조절 성능 벽에 부딪힌 삼성은 GPU가 1.49GHz에서 실행되도록 조정하려고 개선 중이라는 것이다.

영문 매체 비즈니스코리아는 엑시노스 2200 공개 지연에 대한 삼성의 인용문을 소개했다. ‘삼성 스마트폰 신제품 출시와 함께 새로운 애플리케이션 프로세서를 공개할 예정’이라는 것이다. 이에 따라 삼성전자가 오는 2월 8일 갤럭시 S22 시리즈 출시의 일환으로 엑시노스 2200을 출시할 것으로 전망된다.

지난해 엑시노스2100이 탑재된 작년 갤럭시 S21은 칩셋SoC의 Arm Mali GPU 섹션에서 일부 과열 문제를 겪은 바 있다. 삼성전자 관계자는 특히 “새로운(AMD RDNA2) GPU가 엑시노스 2100의 문제점을 해결할 것으로 기대된다”고 비즈니스코리아에 전했다.

새로운 칩셋 SoC는 AMD사의 모바일용 RDNA2 GPU 기술을 선보이기 때문에 특히 관심을 끌고 있다. 또한 삼성의 4nm(나노미터) 공정 기술을 보여주는 현장이기도 하다.

이에 대해 삼성전자는 “엑시노스2200 자체에는 아무런 이상이 없으며 갤럭시S22 회로기판에 적용했을 때, 부품간 발생하는 잡읍(Noice) 문제도 해결했다”면서 엑시노스2200과 갤럭시S22 출시는 회사가 계획하고 있는 시기에 이뤄질 것이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 갤럭시S22 출시 지역에 따라 엑시노스2200와 퀄컴 스냅드래곤8 1세대 칩셋을 구분해 탑재할 예정이다. 북미, 중국, 인도에 출시되는 갤럭시S22시리즈에 스냅드래곤8 1세대가 탑재되고, 한국과 유럽에는 엑시노스2200가 탑재될 것으로 관측된다.


남호영 글로벌이코노믹 기자 nhy@g-enews.com

프랑스

X